El proceso de Reballing consiste en:Desensamblar el equipo en su totalidad,haciendo uso del equipo de REWORK y un acelerador de estaño de la mejor calidad, se realizael proceso de precalentamiento y se utiliza la curva de temperatura para desmotar chip (Nvidia, ATI, Intel…) Utilizando una estación de soldadura, se retiran los excesos de estaño tanto en el chip de video como en la placa, dejados por las esferas fundidas. Utilizando la base y el esténcil especifico (para ATI, Nvidia, Intel…), se alinean y posteriormentese funden las esferas de estaño.Nuevamente hacemos uso del equipo de REWORK para posicionar el chip (Nvidia, ATI, Intel…) y mediante las curvas de temperatura apropiadas, se realiza la fijación del chip en el impreso .Después de terminado el tiempo de enfriamiento de la placa, se realiza la limpieza de esta, utilizando un equipo de ultrasonido y un liquido limpiador, para remover todas las partículas y sustancias dejadas en el proceso de REBALLING. Posteriormente, es necesario utilizar aire seco a presión para eliminar cualquier tipo de humedad residual.